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硅溶胶粘结键合性能

添加时间:2017.12.20

  功能:很好的粘结剂

  机理:

  高温下,硅溶胶二氧化硅纳米颗粒羟基间脱水形成硅氧键,使得纳米颗粒之间,颗粒与被粘结物之间烧结成一个整体;在低温下,颗粒羟基间部分脱水键合,或者与无机化合物(如钙化合物、富锌涂料)键合形成凝胶状物质;纳米颗粒 表面羟基通过改性带上硅烷氧剂,然后与水性树脂架桥连接。

  优点:

  1)高温形变小;

  2)化学惰性;

  3)储运、使用方便;

  应用领域:

  1)精密铸造与耐火材料;

  2)催化剂载体;

  3)混凝土与油井;

  4)涂料;

  5)蓄电池;

  6)薄膜。

  针对不同的应用领域与使用特性,需选择不同规格的硅溶胶;请与我们联系,以便获得更多适合使用要求的建议。

粘结键合

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